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锡膏熔点先容
锡膏熔点先容

电子产品用无铅高温锡膏系例：
合金成份
熔点（℃）
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-221
Sn98.5Ag1Cu0.5
221-221
Sn96.5Ag3Cu0.5
217-217
Sn95.7Ag3.8Cu0.5
217-219
Sn95.5Ag3.8Cu0.7
217-219
Sn95.5Ag4Cu0.5
217-219
Sn96.5AG3.5
211-221
Sn99Cu1
227-227
电子零件用高温锡膏系列：
合金成份
熔点（℃）
Sn5pb95
305-315
Sn10pb90
280-305
Sn2.5pb95Ag2.5
288-298
Sn10pb88Ag2
284-292
Sn5pb93.5Ag1.5
294-301
Sn5pb85sb10
296-307
Sn95sb5
235-245
Sn90sb10
245-255
电子产品用有铅锡膏系列：
合金成份
熔点（℃）
Sn63pb37
183
Sn60pb40
191
Sn50pb50
200
Sn62.6pb37Ag0.4
183
Sn62pb36Ag2
179
电子产品用低温锡膏系列：
合金成份
熔点（℃）
Sn42Bi58
138
Sn50Bi50
158
Sn64.7Bi35Ag0.3
180
Sn64Bi35Ag1
178
Sn43pb43Bi14
163
 
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