中温焊锡膏

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产品名称: 中温焊锡膏

产品型号: Sn69.5/Bi30/Cu0.5

产品展商: 一通达

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简单先容

锡69.5、铋30、铜0.5###熔点:186℃###粘度：140-170Pa.s###210-230℃###焊点强度较锡铋银高的工艺###0-10℃

中温焊锡膏 的详细先容

中温焊锡膏

一．产品先容

1.中温焊锡膏，型号：ETD-668D-B30，适用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）

2.ETD-668D-B30是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害

二. 产品特点

ETD-668D-B30中温焊锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。ETD-668D-B30使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。

1.回流窗口宽，工艺过程易于控制。

2.抗坍塌性优良，绝少桥连。

3.印刷稳定流畅，无露铜、少锡。

4.工作时间长，适用于恶劣环境。

5.无虚焊、假焊、立碑等情况。

6.残留物无色透明，板面清洁。

三. 锡膏合金化学成份

四. 焊料合金熔解温度

合金	熔点
Sn69.5/Bi30/Cu0.5	149～186℃

五. 性能指标

项目	性能指标	测试依据
外观	均匀膏状，无焊剂分离
助焊剂含量	10±1.0wt%
锡粉粒度	25-45?m
粘度	400-800Kcps(Pa.s)	Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量	〈0.2%	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀	低	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀	轻微腐蚀可接受	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试	通过	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗	初始：>1X1012Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
绝缘阻抗	潮湿: >1X1011Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3

六.推荐回流焊温度曲线

推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）合金的中温焊锡膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。

1.预热区：以每秒 1～3℃的速率将温度升至 130～150℃。

2.均温区：用 60～90 秒将温度缓慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受热均匀。

3.回流区：高于 186℃的时间不应少于 30-60 秒.

4.冷却区：推荐降温速率≥2℃/秒。

注意事项：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。

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