高温锡膏

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产品名称: 高温锡膏

产品型号: Sn95/Sb5

产品展商: 一通达

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简单先容

锡95、锑5###熔点:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###对焊点强度要求较高的工艺###0-10℃

高温锡膏 的详细先容

高温锡膏

一. 产品先容:

ETD-695高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（6号粉）。
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三. 技术特性

1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

2.锡粉合金特性

（1）合金成份

序号	成份	含量
1	锡 (Sn) %	余量(Remain)
2	锑 (Sb) %	5+/-0.5
3	铜 (Cu)%	≤0.01
4	铋 (Bi) %	≤0.10
5	铁 (Fe) %	≤0.02
6	砷 (As) %	≤0.03
7	银 (Ag) %	≤0.05
8	锌 (Zn) %	≤0.002
9	铝 (Al) %	≤0.002
10	铅 (Pb) %	≤0.10
11	镉 (Cd) %	≤0.002

（2）锡粉颗粒分布（可选）

型号	网目代号	直径（UM）	适用间距
T2	-200/+325	45~75	≥0.65mm(25mil)
T2.5	-230/+500	25~63	≥0.65mm(25mil)
T3	-325/+500	25~45	≥0.5mm(20mil)
T4	-400/+500	25~38	≥0.4mm(16mil)
T5	-400/+635	20~38	≤0.4mm(16mil)
T6	N.A.	10~30	Micro BGA

（3）合金物理特性

熔点	235~240 ℃
合金密度	7.3 g/cm3
硬度	15HB
热导率	62 J/M.S.K
拉伸强度	55Mpa
延伸率	24 %
导电率	12.0 of IACS

（4）锡粉形状：球形

3.锡膏特性（以Sn95/Sb5 T3为例）

金属含量	80~90wt%（± 0.5）	重量法（可选调）
助焊剂含量	10~20wt%（± 0.5）	重量法（可选调）
粘度	900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)	T3,90%metal for printing
粘度	2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)	T3,90%metal for printing
触变指数	0.60 ± 0.05	In house
扩展率	＞78%	Copper plate(90%metal)
坍塌试验	合格	J-STD-005
锡珠试验	合格	In house
粘着力（Vs暴露时间）	48gF （0小时）	IPC-TM-650 ± 5%
	56gF （2小时）
	68gF （4小时）
	44gF （8小时）
钢网印刷持续寿命	＞8小时	In house
保质期	六个月	0~10℃密封贮存

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