无铅高温锡膏

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产品名称: 无铅高温锡膏

产品型号: ETD-668(WHF)

产品展商: 一通达

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简单先容

锡99、银0.3、铜0.7###227-229℃###粘度：150-190Pa.s###245-265℃###普能电子产品的焊接###0-10℃

无铅高温锡膏 的详细先容

一．产品先容：

本企业推出新的高温无卤素锡膏ETD-668(WHF)，合金成份(Sn99-Ag0.3-Cu0.7).具有低卤素、减少锡珠及透明残留。采用纯锡生产的锡粉，保证了铅的含量少于100PPM,能达到环保严格要求。
二．无铅高温特品特点：

1. 满足低卤规格

Cl ：900ppm以下

Br ：900ppm以下

2.有效的防止了锡膏预热过程中的塌陷

三．无铅高温锡膏的叁数及特性

项目		代表特性	试验方法
金属成份		Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
固相-液相温度	℃	218-220
锡粉粒度		20～38um
助焊剂类型		JIS中活性	JIS Z 3284
助焊剂含量	（%）	11.5	JIS Z3197
卤素含量	（%）	0.03	调配值
铜板腐蚀试验		合格	JIS Z 3284
铬酸银试纸试验		合格	JIS Z 3197
绝缘性试验 168hr	40℃90RH	1.4E+13Ω	JIS Z 3284
绝缘性试验 168hr	85℃85RH	3.9E+9Ω	JIS Z 3284
电压印加试验 DC45V,168hr	40℃90RH	4.9E+13Ω	IPC.TM.650
电压印加试验 DC45V,168hr	85℃85RH	6.7E+9Ω	IPC.TM.650
扩展率	（%）	77.7	JIS Z 3197
焊锡球试验		良好	本企业试验法
100gf以上的粘着力保持时间		24hr	JIS Z 3284
预热塌陷试验		0.2mm合格	JIS Z 3284
流动性试验	粘度（Pa.s）	221	JIS Z 3284
流动性试验	Ti值	0.63	JIS Z 3284
以上数据均为代表值，并非保证值。锡膏在0-10度的冰箱保存下，保质期为6个月.

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