阿尔法无卤素锡膏

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产品名称: 阿尔法无卤素锡膏

产品型号: OM338-CSP

产品展商: ALPHA

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简单先容

阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP超细特性、完全不含卤素、无铅焊膏，阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

阿尔法无卤素锡膏 的详细先容

一.概述
阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP超细特性、完全不含卤素、无铅焊膏，阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 在不同设计的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优良的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 焊点外观优良，易于目检。另外，阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
二.特性与优点
1.很好的无铅回流焊接良率，对细至 0.25mm(10mil)并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合
2.优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
3.印刷速度很高可达 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高
4.宽回流温度曲线工艺窗口，对各种线路板/元件表面处理均有良好的可焊性
5.回流焊接后极好的焊点和残留物外观
6.减少不规则锡珠数量，减少返工和提高良率
7.符合 IPC7095 空洞性能很高的 CLASS III 的标准
8.**的可靠性，无卤化物原料
9.兼容氮气或空气回流
10.完全不含卤素
三.产品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
2.锡粉尺寸： 4.5 号粉
3.残留物：大约 5% (w/w)
4.包装尺寸： 500g 罐装, 6” 支装
5.无铅：符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.应用
适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.1mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的标准网板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec)之间，特别适用于阿尔法无卤素锡膏网板。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 0.16-0.34 kg/cm (0.9 -2Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。其回流窗口提供高焊接良率、良好的焊接外观以及很少的返工。
五.储存
取得阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 后应马上将其存放在冰箱中，并将温度保持在 0-10°C(32-50°F)。在打开包装使用前，阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 应被置于室温条件下达至室温（请参见第 4 页的“工艺指南” ），这样可防止湿气在焊膏上凝结。
五.回流
曲线 (SAC 合金):
1.直接上升式曲线，推荐斜率在@每秒0.8?C 至 1.7 oC (TAL 35-90 sec ，峰值温度 232-250 oC)。(1)高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下：
- 从 40°C 至液相点：介于 2 分 30 秒至4 分钟之间（优化时间(2)为 3 分钟）。
- 从 170°C 至液相点：介于 45 秒至 75秒之间（优化时间(2)为 1 分钟）。
- 从 130°C 至液相点：介于 1 分 20 秒至 2 分 15 秒之间（优化时间(2)为 1 分30 秒）。
- 液相点以上时间：介于 30 秒至 90 秒之间（优化时间(2)为 45 至 70 秒）。

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