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日本千住金属
千住水溶性锡膏
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如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
千住水溶性锡膏
产品型号:
M705-515A(8)C1-T8G
产品展商:
千住金属
产品文档:
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简单先容
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求无松香残留的工艺,纯水能轻松清洗残留物###0-10℃
千住水溶性锡膏
的详细先容
千住水溶性锡膏 M705-515A(8)C1-T8G(无卤素锡膏)
及M705-WSG15为千住金属开发之水洗性锡膏.
1.Scope
This specification covers the solder paste,
ECO SOLDER PASTE M705-515A(8)C1-T8G, using lead-free solder alloy, used
for wiring connection and so on, of electrical and electronic parts.
2.Standard
2.1 Chemical composition of solder alloy(Test method : STM-9-1)
Composition and impurities are prescribed as following tables.
Composition ( mass% )
Ag3.0 ± 0.1 /Cu0.50 ± 0.05/Sn
2.2 Melting temperature range and specific gravity of solder alloy(Reference value)
Melting temperature range ℃
Approx. 217 ~ 220
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