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千住锡膏的型号
日期：2023-09-27 17:31
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摘要：由于贵金属的价格飞 涨而对焊锡材料要求尽可能 不使用银，“即使减少银应确保质量”成为*大课题。虽然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu) 为主流，如果从这些焊锡单纯地减少银会产生 3 个课题。**是“熔点上升”而不得不使焊锡温度上升，有时不能使用耐热性低的零部件。**是“强度劣化”。 M705 以 3% 的银与锡反应，在锡的晶界中介金属间化合物，通过析出强化而抑制晶界滑移从而保持强度，如果减少到 1% 银含量则金属间化合物层减少，从而析出强度下降而引起“强度劣化”第三是“润湿性下降”。
千住锡膏的型号
| 千住企业的代码 | 合金成份 |
| M705 | SN96.5-AG3.0-CU0.5 |
| M715 | SN-3.9AG-0.6CU |
| M710 |
SN-4.0AG-0.5CU |
| M34 | SN-1.0AG-0.5CU |
| M771 | SN-1.0AG-0.7CU |
| M35 | SN-0.3AG-0.7CU |
| M20 | SN-0.75CU |
| M24MT | SN-0.7CU-NI-P-GE |
| M24AP | SN-0.6CU-NI-P-GE |
| M40 | SN-1.0AG-0.7CU-BI-IN |
| M47 | SN-0.3AG-0.7CU-0.5BI-IN |
| M773 | SN-0.5BI-0.7CU-IN |
| M805 | SN-0.3BI-0.7CU |
| M53 | SN-3.0AG-3.0BI-3.0IN |
| M794 | SN-3.4AG-0.7CU-3.2BI-3.0SB- |
| M731 | SN-3.9AG-0.6CU-3.0SB |
| M10 | SN-5.0SB |
| M14 | SN-10SB |
| M709 | SN-0.5AG-6.0CU |
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